前情提示:何為半導(dǎo)體晶圓plasma除膠?
半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過(guò)程中,各類(lèi)光刻膠的等離子去除,去除材料表面污染物,保證與其他材料的結(jié)合能力。
除膠之外,微波等離子還有什么應(yīng)用?
FC封裝微波等離子處理
金屬鍵合前處
晶圓表面活化
技術(shù)壁壘高,危機(jī)和機(jī)遇并存
技術(shù)壁壘較高,美、日、韓品牌形成壟斷
絕大部分品牌外購(gòu)微波半導(dǎo)體等離子發(fā)生器
價(jià)格昂貴
交付周期超過(guò)半年
服務(wù)無(wú)法及時(shí)響應(yīng)
sindin自主研發(fā) 掌控核心技術(shù)
國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù);
磁流體旋轉(zhuǎn)架,保證處理效果均勻;
微波無(wú)放電電極,高效均勻,保證刻蝕率;
低溫等離子體,避免產(chǎn)生熱損傷;
自偏壓要求低,微波結(jié)和磁路可以兼容。
技術(shù)+服務(wù)+性價(jià)比 實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
技術(shù)保障
首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù),并可提供雙電源技術(shù)(MW+Bias RF)解決客制化問(wèn)題。
服務(wù)保障
·研發(fā)實(shí)力
專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì),并擁有多位十五年以上半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師。
華南理工大學(xué)等離子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,多位教授擔(dān)任項(xiàng)目技術(shù)顧問(wèn);
四川大學(xué)半導(dǎo)體項(xiàng)目戰(zhàn)略合作伙伴;
·客制化方案
多行業(yè)龍頭客制化方案經(jīng)驗(yàn);
產(chǎn)品全面,可滿足不同客制化需求。
·一站式服務(wù)
銷(xiāo)售、技術(shù)、售后項(xiàng)目組一站式服務(wù);
專(zhuān)業(yè)有素的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)輻射全國(guó)及海外。
價(jià)格優(yōu)勢(shì)
降本30%以上,性價(jià)比高,產(chǎn)品完全符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
效果是檢驗(yàn)產(chǎn)品的唯一標(biāo)準(zhǔn)
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