Mini LED生產(chǎn)工藝流程
在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案，都會導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個(gè)方面：
1點(diǎn)膠
基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片刺片時(shí)損傷。通過等離子清洗，基板親水性大大提高，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠使用量，降低成本。
2 壓焊
芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，基板上存在氧化物等污染物，這些污染物導(dǎo)致芯片跟基板之間焊接不牢靠。通過等離子清洗后，提高鍵合強(qiáng)度及引線的拉力均勻性，從而提高良品率。
3 封裝
LED在注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下。通過等離子清洗后，膠體結(jié)合更牢靠，有效減少氣泡的形成，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。
總結(jié)
通過等離子清洗前后接觸角數(shù)據(jù)對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及浸潤性直接表現(xiàn)出來。