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真空等離子清洗機工作原理, 等離子清洗機原理圖-達因特
2022-03-12

真空等離子清洗機工作原理, 等離子清洗機原理圖-達因特在等離子表面處理系統(tǒng)的制造方面擁有多年的專業(yè)經(jīng)驗,通過我們創(chuàng)新和可靠的表面處理技術(shù)提供優(yōu)秀的粘附力。


等離子處理系統(tǒng)改善表面粘附性,實現(xiàn)了多種材料表面性能活化的均勻處理。在這種情況下,多種材料的物體可以在線式處理。達因特在等離子表面處理系統(tǒng)的制造方面擁有多年的專業(yè)經(jīng)驗,通過我們創(chuàng)新、強大和可靠的表面處理技術(shù)提供優(yōu)秀的粘附力。以下為等離子表面處理原理圖片:


等離子清洗原理圖片.jpg


我們的等離子處理系統(tǒng),適用于多種不同材料的應(yīng)用,其主要功能是集中在濕潤功能化表面。真空等離子處理系統(tǒng)為印刷、涂層、層壓、噴漆和粘合劑應(yīng)用提供了高度改進的粘合性能,并增強了表面的親水性能。我們的標準和定制產(chǎn)品系列可以作為獨立的表面處理設(shè)備或半自動到全自動系統(tǒng)提供。我們所有產(chǎn)品都可以方便地融入客戶的新生產(chǎn)線或現(xiàn)有生產(chǎn)線。表面處理系統(tǒng)改善了各種各樣的基材上的粘合和粘合,包括塑料、FPC線路板、LED封裝、橡膠、晶圓、手機玻璃、金屬材料等。


講解設(shè)備.jpg



真空等離子清洗機工作能處理的一些應(yīng)用包括:

半導體封裝引線框架清洗活化

LED支架清洗活化

LED封裝

攝像頭模組清洗活化

BGA電路板表面清洗活化

Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化

FPC金面清洗活化

PCB/FPC孔內(nèi)除膠

塑料零件、電纜和管道上的油漆或印刷

提高聚合物擠出和涂層生產(chǎn)線的粘合力

印刷或涂層前的橡膠輪廓

對鋁和金屬表面進行預(yù)處理以提高潤濕性

改善油漆和油墨粘合性的復(fù)合板


除此之外,達因特還可以為您:

提供定制的表面處理系統(tǒng)

為大部分的特殊材料表面性能活化,提供一整套表面處理設(shè)備。

定制系統(tǒng)可能包括產(chǎn)品處理和自動化

達因特有一支經(jīng)驗豐富的銷售和服務(wù)團隊,支持每一次銷售,該團隊致力于客戶服務(wù),提供全面的表面處理解決方案,包括單一來源的設(shè)計、制造、安裝和服務(wù)。

 

圖片1.png


真空等離子清洗機工作原理

等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在,如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運動狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。在真空腔體里,通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面.以達到清洗目的.

等離子體處理可以被納入導電、半導電以及非導電的應(yīng)用中。等離子清洗表面的有效方法是去除雜質(zhì)、污染物、殘留物和有機化合物。這一過程被稱為微清洗或蝕刻,為提高粘附力提供了另一個重要方面。另外,等離子體處理的表面活化非常快速、有效、經(jīng)濟、環(huán)保。


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