2022第20屆中國半導體封裝測試技術與市場年會完美落幕
11月14-16日，2022第20屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通國際會議中心舉辦。
中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會，東莞市晟鼎精密儀器有限公司受邀參加，并進行產(chǎn)品展示。
展會現(xiàn)場
參展核心設備
晟鼎精密秉持“自主研發(fā)，成就國產(chǎn)替代的理念”十年深耕等離子領域，憑借技術優(yōu)勢、服務優(yōu)勢，獲得客戶群體的一致好評。
性能特點：
1.自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品產(chǎn)生電性損壞；
2.產(chǎn)品可選擇放在托盤、開槽或者封閉的Magazine，處理效率高；
3.Magazine放在旋轉架上，通過合理的ECR設計，良好的氣體流量調節(jié)。
4.集成的控制系統(tǒng)設計，專利控制軟件，使操作更方便。
行業(yè)應用：
芯片粘接、芯片共晶焊、引線鍵合、倒轉焊、IC塑封等工藝
性能特點：
1.高性能等離子電源系統(tǒng)。
2.合理的腔體設計，使處理效果更均勻。
3.精準定位，有效提升處理效率。
4.集成的控制系統(tǒng)設計，使操作更方便
行業(yè)應用：
Wafer Bumping前工序除膠、增強晶圓附著力、去除金屬氧化物、晶圓表面預處理、去除殘余光刻膠、晶圓應力釋放、掩膜材料去除
