創(chuàng)新引領(lǐng)丨 協(xié)作共贏 丨共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈
第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會
時(shí)間：2022年3月15-16日 地點(diǎn)：江蘇省江陰市海瀾飛馬水城
參展單位：東莞市晟鼎精密儀器有限公司/廣東達(dá)因特智能科技有限公司 展位：17號
關(guān)于封測年會
目前，國際形勢紛繁復(fù)雜，集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)受國際形勢影響迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期。創(chuàng)新、開放、綠色、融合是 IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，而集成電路封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
本次會議以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。
關(guān)于晟鼎
晟鼎是一家集研發(fā)與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，接觸角國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 30693-2014）參與制定者，擁有行業(yè)內(nèi)首家等離子實(shí)驗(yàn)室，與華南理工大學(xué)創(chuàng)建等離子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并擁有30多項(xiàng)專利技術(shù)及10位行業(yè)資深技術(shù)專家。
晟鼎精密一直以來深耕材料表面、電子電氣、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，致力于為全球用戶提供專業(yè)的表面處理與檢測整體解決方案。
本次展會將攜多款微波等離子清洗機(jī)、SPE系列晶圓等離子去膠機(jī)及接觸角測量儀，在17號展位亮相，誠邀您一同相聚！
明星產(chǎn)品
①SPE系列晶圓等離子去膠機(jī)：遠(yuǎn)程等離子源以高效的光刻膠剝離率提供卓越的晶圓處理方案。
②SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機(jī)：專為半導(dǎo)體行業(yè)涉及的PLASMA處理及性能檢測整體解決方案。
③SDC-580全自動晶圓型接觸角測量儀：專為晶圓Wafer客戶量身打造晶圓接觸角檢測設(shè)備，可同時(shí)滿足6-12寸晶圓樣品多點(diǎn)位測試。